产品特点
紫外激光器的波长短，能量聚集集中，分辨率高， 特别是具有“冷加工”的加工特性，能直接破坏连接物 质的化学键，而不产生对外围的加热，因此成为加工脆性物质的理想工具，能对多种材料进行打孔、切割，烧 蚀等，在精密微加工领域有广泛的应用。
 
应用范围
主要应用于超精密加工的高端市场，特别适用于高精细微加工的打孔、划线、切割等领域。
 PCB/FPCB 切割与分板/环氧树脂切割
 陶瓷打孔划片/钨片切割/铁氧体切割
 玻璃/蓝宝石/晶圆切割

设备型号	UV-15/20/30/35W
激光功率	15W/20W/30W/35W
激光波长	355nm
平均功率	>15/20/30/35W@40kHz
重复频率	20KHz-150KHz
光束模式	TEM00(M≤1.3)
光斑圆度	≥90%
脉冲宽度	0.2~2.0mm
工作介质高精	CCD带红光点位
指向稳定性	CYCNC2000
脉冲稳定性	80mm/110mm/150mm/200mm
长期稳定性	380V±10%/50Hz
光斑直径	水冷/water
发散角	125KG（带冷却系统）
制冷方式	1000mm*650mm*1000mm