功能: 激光喷锡球焊接实现将CCM模组的PCB焊盘与金手指的焊锡连接。
应用范围:单边有PIN脚的CCM模组和共两边PIN脚的对边CCM模组。
性能指标:
焊盘0-90度放置,可根据工艺及焊盘浸润性能进行优化
设备双轴供料实现照相定位和焊接作业的无缝连接,实现双工作台高速焊接
轴精度±3um,直线模组。
锡球直径尺寸100-760um可选,可满足多种型号模组的焊接
产品在照相之后,送料轴完成Y方向定位补偿,X方向的定位补偿由焊接平台完成
配备双工作台,一个工作台焊接,另一个工作台准备状态,最大限度提高焊接效率。
激光器使用寿命约3年或8万小时(以先到为主),喷嘴寿命40万次,分球盘寿命6个月年,需定期清洁。
氮气进气端增加氮气流量计实时监控氮气流量。