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产品介绍:
去除元器件表面镀金层及焊接前对引脚上锡。
 
产品特点:  
自动化程度高,双CCD智能识别定位,
可满足不同元件的要求,适用范围广。
 
应用领域:
对热敏感无法过回流炉的零件小PITCH的DIP插件零件连接器(CONNECTOR)、排线细小的CABLE,IC、QFP引脚上锡。
项目名称 技术参数
机器型号 UFB200
电源 3φ 380V 50HZ
总功率 4.8KW
锡炉容量 30KG(双锡炉)
升温时间 30min
清洗系统 等离子清洗
控制系统 PC+PLC+触摸屏
运动系统 EPSON六轴机械手
尺寸 L1400*W1450*H1750mm
重量 450KG

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