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可穿戴设备 PCB — 柔性基板焊接

挑战

可穿戴设备使用 100 μm 厚 PET 柔性基板,温度超过 150 °C 会导致收缩和变色。传统 IR 回流将 PET 峰值温度推至 190 °C——3.5% 的产品因外观不良报废。

方案

由力镭射脉冲调制 450 nm 蓝激光,20 kHz,0.1 ms 脉冲宽度。每个焊点焊盘处达到 220 °C,但下方 20 μm 处的柔性基板温度不超过 145 °C。

效果

PET 外观报废率从 3.5% 降至零。PI 和 PET 基板上焊点剪切强度 ≥ 8 MPa 稳定。

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