挑战
4D 毫米波雷达发射器的陶瓷封装（Al₂O₃，96%）与铜引脚框架存在 6 ppm/K 的 CTE 失配。此前焊锡工艺——包括脉冲 IR 和蓝激光——能量施加过快，3–5% 的封装因热冲击开裂。
方案
由力镭射 ULT-200 蓝激光配合预热斜坡：20% 功率 30 ms 将封装升至 180 °C，然后 80% 功率 50 ms 熔化 Sn3.0Ag0.5Cu 焊料，最后激光在 <0.1 ms 内截止。每个斜坡配方按料号存储在 MES 关联配方数据库中。
效果
陶瓷开裂率从 4.2% 降至<0.1%。200 万循环批次中焊点剪切强度 ≥ 40 MPa——远超车规 20 MPa 最低标准。