PLC I/O 模组 — 通孔焊锡

挑战

PLC I/O 模组在 1.6 mm FR4 PCB 上使用大功率元件（TO-247）。传统选择性波峰加热导致 1.5% 的 PCB 基板翘曲或分层。

方案

由力镭射选择性通孔激光焊锡系统。激光从孔顶部射入，仅加热孔壁，从底部射出。不接触基板、不加热基板。

效果

PCB 变形率从 1.5% 降至0.0%。50 万片模组中通孔拉拔力 ≥ 40 N 稳定。