挑战
77 GHz 雷达模组在单块 PCB 上需要14 种不同焊点类型——0201 电阻、QFN-64 MMIC、FPC 连接器、屏蔽罩和波导——全部位于 0.6 mm 厚 Rogers RO4350B 层压板上，温度梯度超过 5 °C 即导致分层。
方案
由力镭射闭环激光焊锡系统，配备 DOE 光束整形（圆形/线形/平顶光斑）和±0.01 mm 视觉对准。系统预设 14 套配方——每套锁定功率、光斑尺寸、脉冲频率和送丝长度——视觉系统识别每个焊盘后自动切换。
效果
PCB 分层率从 0.7% 降至<0.05%。130 万片检测模组中各类焊点 CPK ≥ 1.67。雷达客户首次提交即通过 OEM PPAP 审批。