挑战
SiC 半桥模组承载 1200 V / 400 A 功率回路。传统气相焊产生 12% 空洞率的焊点，导致1.2% 热失控失效。
方案
由力镭射 150 W 光纤激光器（915 nm）配合预热斜坡。激光输出线形光斑覆盖整个焊点——无空洞。15 °C/s 冷却速率控制凝固速度。
效果
焊点空洞率从 12% 降至<0.5%。剪切强度 ≥ 40 MPa。SiC 模组热阻降低 18%。OBC 质保从 3 年延长至 5 年。
SiC 半桥模组承载 1200 V / 400 A 功率回路。传统气相焊产生 12% 空洞率的焊点，导致1.2% 热失控失效。
由力镭射 150 W 光纤激光器（915 nm）配合预热斜坡。激光输出线形光斑覆盖整个焊点——无空洞。15 °C/s 冷却速率控制凝固速度。
焊点空洞率从 12% 降至<0.5%。剪切强度 ≥ 40 MPa。SiC 模组热阻降低 18%。OBC 质保从 3 年延长至 5 年。