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锡球模组

Pneumatic solder ball dis…

分类Solder Machine Modules

0.3–1.5mm 锡球气动分配器,贴片精度 ±0.02mm

  • ● 精密激光焊锡,闭环温度控制。
  • ● 同轴 CCD 视觉系统,确保高精度贴装定位。
  • ● 模块化设计 — 可集成至现有自动化产线或独立使用。
  • ● 集成条码追溯、工艺数据记录与质检功能。
  • ● 2 小时内工程师技术响应支持。
  • ● CE / RoHS 合规,ISO 9001:2015 制造认证。
汽车电子

汽车电子

雷达模组、摄像头模组及 Tier-1 供应商 ECU 功率板。

传感器制造

传感器制造

MEMS、超声波及需要微连接精度的工业传感器。

消费电子

消费电子

智能手机模组、可穿戴设备及紧凑型 PCB 组装。

医疗设备

医疗设备

植入式设备及诊断设备 — 激光焊锡保障可靠性。

型号 请咨询
激光类型 光纤激光器,可选振镜扫描头
功率 50 W – 500 W(视型号而定)
精度 ±0.01 mm
温度控制 闭环,±1°C
接口 EtherCAT / TCP / I/O
认证 CE, RoHS, ISO 9001:2015

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