挑战
智能手机主板上的 0.4 mm 间距 FPC 连接器使用 ENIG 处理（金镍）。此前热压工艺沿排线加热8 mm，导致 2.1% 的连接器分层。
方案
由力镭射 915 nm 光纤激光器，0.3 mm 光斑，脉冲调制使焊点保持在 230 °C 持续 < 80 ms。热影响区从 8 mm 缩小到0.1 mm。
效果
分层率从 2.1% 降至<0.05%。每针剥离力 ≥ 15 N。ODM 在 4 个月内将 3 条产品线转为激光焊锡。
智能手机主板上的 0.4 mm 间距 FPC 连接器使用 ENIG 处理（金镍）。此前热压工艺沿排线加热8 mm，导致 2.1% 的连接器分层。
由力镭射 915 nm 光纤激光器，0.3 mm 光斑，脉冲调制使焊点保持在 230 °C 持续 < 80 ms。热影响区从 8 mm 缩小到0.1 mm。
分层率从 2.1% 降至<0.05%。每针剥离力 ≥ 15 N。ODM 在 4 个月内将 3 条产品线转为激光焊锡。