挑战
100 Gbps DSP 倒装芯片使用 0.3 mm 间距 SnAgCu 焊球。此前热压工艺底部填充空洞率 7%，导致 1.4% 的模组信号完整性失效。
方案
由力镭射 915 nm 光纤激光器配合线形 DOE 光斑。每个焊球在240 °C ± 3 °C 峰值下回流，同时芯片由低质量对准台固定——无需机械压力。
效果
底部填充空洞率从 7% 降至<0.5%。信号完整性眼图开度提升 22%。OEM 产线于 2026 年 Q2 转用激光焊锡。
100 Gbps DSP 倒装芯片使用 0.3 mm 间距 SnAgCu 焊球。此前热压工艺底部填充空洞率 7%，导致 1.4% 的模组信号完整性失效。
由力镭射 915 nm 光纤激光器配合线形 DOE 光斑。每个焊球在240 °C ± 3 °C 峰值下回流，同时芯片由低质量对准台固定——无需机械压力。
底部填充空洞率从 7% 降至<0.5%。信号完整性眼图开度提升 22%。OEM 产线于 2026 年 Q2 转用激光焊锡。