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智能手机模组、可穿戴设备及紧凑型 PCB 连接器焊锡。
单芯片返修，不损伤邻近芯片，良率 > 98%。
脉冲模式 20 kHz，PET/PI 柔性基板上稳定焊点。
局部加热，0.1 mm 热影响区，无脱层。
选择性打孔返修，无需拆开外壳。
