激光焊锡解决方案，覆盖 ADAS、雷达、摄像头模组及功率电子。
新 低功率预热 + 缓升功率防止陶瓷封装热冲击开裂。
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新 14 种焊点类型，0.2 mm 间距，IATF16949 质量体系下 CPK ≥ 1.67。
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新 ±0.01 mm 贴装精度，±3°C 线性温控 — 飞溅率从 7% 降至 0.2%。
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新 氮气保护蓝激光焊接，无氧化焊点，测距误差 ≤1 cm。
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新 第三代 4 工位整线 — takt 18 秒，光轴偏差 ≤1.5 μm。
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