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激光焊锡机厂家介绍激光焊锡机与半导体激光器2020-09-24

近年来,市场需求推动了技术的发展,激光直接成型技术在世界范围内日益成熟和流行。这个方案是现在的主要发展方向,以各项指标的最佳效果成为后期的最终发展方向。然而,随着激光直接成型技术的电桥加工工艺,由于塑料基板的耐温性、耐压性等特性,传统的焊接方法已经越来越不能满足LDS精密发展的需要。有了这一点,一种高端精密控温的精密焊接方法就出来了,激光焊接技术也就出来了。
激光焊锡机
激光焊接机为什么选择半导体激光器
激光二极管的优点是效率高、体积小、重量轻、价格低。特别是多量子阱的效率为20~40%。总之,高能效是它最大的特点。此外,其连续输出波长覆盖了从红外到可见光的范围,光脉冲输出达到50W(带宽100ns),因此激光焊接中使用的半导体激光器是理想的选择。
什么是半导体激光器
半导体激光器作为热源时,采用光纤传输,可以在常规方法难以焊接的部位进行加工,具有灵活性好、集中性好、多工位设备易于自动化等优点。其工作原理是利用半导体物质,当电子通过能带跃迁发光,半导体晶体形成两个平行的镜面作为反射镜,形成谐振腔,使光振动并反馈回来,扩大光的辐射,输出激光。在半导体激光器的基本结构中,属于半导体的P-N结,但激光二极管是一种“双异质结结结构”,发光层(有源层)由金属包层从两端夹住。此外,在激光二极管中,接口被用作发射镜(谐振腔)。应用数据方面,有镓(Ga)、砷(As)、铟(In)、磷(P)等。此外,在多量子阱类型中,也使用ga、al、as等。
闭环激光焊接机的优点
选择闭环控制系统来监控焊接质量。先进的激光焊接设备配有实时温度检测单元,可用于CCM模组、CCM摄像头、VCM马达、金手指/FPC激光焊锡及各类线材焊接,红外传感器实时检测焊点温度,可以把监测数据转换成模拟数字控制计算机,通过温度变化监控焊点成分过程,或者通过激光功率实时改变焊点的成分和质量。当温度上升过快时,可以立即切断激光输出,以确保设备的引线不被烧毁。图像监视器可以观察激光和导线的位置以及焊接过程,并可以记录或拍摄焊接过程。激光器的输出功率由控制计算机设定,并可编程以确保热能的准确性。
目前国内大部分激光焊接模块都可以完成闭环温度控制,测温单元每秒可以检查实际温度高达1000次。该系统可根据测量温度的变化实时改变激光功率,每秒可响应200次。但对于高精度、高要求的钎焊产品,建议选用测温单元采集频率大于8000次/s、响应速度大于5000次/s的高端激光钎焊模块设备,以保证钎焊的可靠性。

 

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