芯片作为3c电子产品的核心组成部分，其实早在很多年前，国家就已经重视“中国芯”的重要性。就华为目前的状态，TSMC、SMIC、联发科等，都说需要美国商务部的许可才能给华为提供芯片，使得华为后续的芯片供应会出现大问题，这是我国科技行业的软肋，那么问题来了。我们的“中芯”崛起有什么问题？仅仅是技术上吗？

我国的激光焊接机设备刚刚起步，国内有实力的厂家从国外进口公司大量采购激光焊接设备，但设备价格昂贵，维护成本极高，中小企业负担不起高昂的成本，所以仍然采用手工焊接的方法。导致国内电子企业生产高端产品效果不佳，大量低端产品定价。同时，高进口设备也挤压了国内电子加工企业的利润空间，导致国内电子加工企业产值高但利润率低的现状。同时，大量设备的进口不利于国内设备研发、制造以及3C电子产品和芯片的升级换代。

激光焊接在3C工业中的优势

激光锡球焊接技术是在激光和惰性气体的共同作用下，将加热到一定温度后融化的锡材料液滴利用喷嘴喷射到金属化焊盘上，锡球液滴上所携带的热量和焊盘接触，加热焊盘使其形成凸点或实现键合。这种工艺的主要优点是可以实现极小尺寸的互连，液滴尺寸可以小到几十微米；锡球分布和加热过程同时进行，生产效率高；通过焊球的数字控制，可以实现喷涂位置的精确控制，从而实现极小间距的互连；焊球液滴的加热是局部的，对整个封装没有热效应；此外，在焊接过程中不需要工具接触，避免了工具与器件表面接触造成的器件表面损伤。它是一种新的微电子封装和互连技术。因此，激光焊接技术在3C产品核心器件芯片的生产中具有非常广阔的应用前景。

目前制约中芯发展的最大原因是什么？是人才还是缺少高端技术装备？事实上，有专家说，为了制造更多的高端芯片，不仅是拥有高端技术和设备的方式，还有其他方式。最近中科院公布了一个好消息。今年，中科院对石墨烯进行了相应的研究。这种材料将取代传统的硅片，性能可以提高1000倍左右。所以高科技设备不是突破芯片制造瓶颈和性能的唯一途径。