随着电子、电气和数码产品在世界各地越来越成熟和普及，其产品中包含的任何组件都与焊接工艺有关。根据不同的钎焊材料，钎焊的极限温度是不同的。自动激光焊接设备可以更加智能和精确地控制焊接温度，确保生产过程中产品良率的提高。在当今机械化的生产环境下，自动化机械能否取代人工取决于各行各业的工艺要求。
根据锡材料的状态，可分为锡丝填充、焊膏填充和焊球填充三种主要形式。
锡丝填充激光锡焊应用
送丝激光焊接是激光焊接的一种主要形式。送丝机构与自动工作台配合，模块化控制可实现自动送丝和轻焊。具有结构紧凑、一次性操作的特点。与其他钎焊方式相比，其明显的优势在于材料的一次性装夹，自动完成焊接，适用性广。
主要应用领域是PCB电路板、光学元件、声学元件、半导体制冷元件及其他电子元件的焊接。图1是激光送丝焊接的产品图。可以看出焊点饱满，与焊盘润湿性好。
焊膏填充激光焊接的应用
一般用于零件加固或预焊接。比如屏蔽罐的边角用高温熔化焊膏加固，磁头触点的焊接熔化。也适用于电路导通焊接，对于柔性印刷电路板，如塑料天线座，有非常好的焊接效果。因为没有复杂的电路，用焊膏焊接往往能达到很好的效果。对于精密和微型工件，焊膏填充焊接能充分体现其优势。
由于焊膏加热均匀性好，当量直径相对较小，微量的锡可以通过精密点胶设备精确控制，焊膏不易飞溅，从而达到良好的焊接效果。由于激光能量的高度集中，焊膏会因受热不均匀而爆裂飞溅，飞溅的焊珠容易造成短路。所以对锡膏质量要求很高，可以使用防溅锡膏，避免飞溅。
焊料球填充激光焊接的应用
激光焊球焊是将焊球放在焊球口中，通过激光加热熔化，然后落到焊盘上并将其润湿的一种焊接方法。焊球为不分散的纯锡颗粒，激光加热熔化后不会飞溅，凝固后饱满光滑。没有额外的过程，例如对接焊垫的后续清洁或表面处理。这种焊接方法通过焊接微小的焊盘和漆包线，可以达到很好的焊接效果。
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