激光焊锡与回流焊如何选择？各有什么优势？2023-01-04

       激光焊锡和回流焊相比，它们的作用对于电子行业来说是极其重要的。一个电子产品需要由几个甚至上百个电子元器件组成。
       如果这些部件想要很好地组装，就不仅仅是简单地粘贴或折断的问题。它们不仅应牢固连接，而且应具有良好的导电性。这个过程叫做焊接。现在这些部件的焊接方式不再是一个一个的焊接，而是用焊锡机进行大规模操作。回流焊和激光焊锡机器用于焊接。各有各的优势和用途。其中激光焊锡 可以更加环保和准确。

激光焊锡的原理和特点
       原理:属于自动熔化焊料，利用激光束作为能源冲击焊接接头。激光束可以由平面光学元件(例如镜子)引导，然后由反射聚焦元件或镜子投射到焊缝上。
       1.Automatic 激光焊锡 machine是一种非接触式自动焊接机，工作时不需要加压。需要惰性气体来防止熔池氧化，有时也使用填充金属。
       2.激光焊锡与MIG焊可形成激光MIG复合焊，实现大熔深自动焊机，比MIG焊大大减少热输入。
       3.激光焊球喷焊机在高端电子制造行业的应用，可以解决焊丝焊接和锡膏焊接面临的飞溅和残留问题，提高产品质量和可靠性。同时，在应用过程中，激光焊球焊接无污染，耗材少。与锡线和锡膏相比，锡球成本降低1/3，锡的浪费减少40%以上。
回流焊的原理和特点
        回流焊技术在电子制造领域并不陌生。我们的计算机中使用的各种电路板上的元件通过这种技术被焊接到电路板上。器件内部有加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度，吹向贴有元器件的电路板，使元器件两侧的焊料熔化，与主板结合。这种工艺的优点是温度容易控制，焊接过程中可以避免氧化，制造成本更容易控制。
        当PCB进入140 ~ 160℃的预热温度范围时，焊膏中的溶剂和气体蒸发，焊膏中的助焊剂润湿元器件的焊盘、焊接端子和引脚，焊膏软化塌陷，覆盖焊盘，使元器件的焊盘和引脚与氧气隔离；表面贴装元器件经过充分预热，然后进入焊接区域，以每秒2-3的标准升温速率迅速升温，使焊膏达到熔融状态，液态焊料在PCB的焊盘、焊端和引脚上润湿、扩散、溢出和回流，在焊接界面产生金属化合物，形成焊点；之后，PCB进入冷却区，焊点固化。

        综上所述，回流焊能做什么激光焊锡也能做，但是因为回流焊产生工业污染，激光焊锡做不到，但是回流焊容易大批量的做平焊。激光焊锡是选择性焊接，非常适合薄、轻、薄的立焊。适用于焊接大多数精密电子行业，如耳机激光焊锡、半导体、通讯、汽车、安全管、线材电子器件等。

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