随着微电子电路集成度的大幅提高，焊点的数量越来越多，尺寸越来越小，一个焊点的失效可能会导致整个器件的失效。因此，电子产品元件微连接焊点的可靠性已成为电子焊接领域的关键问题之一。
影响焊点的因素很多，比如焊料、助焊剂、温度、焊接工具、焊接环境等。自动焊接机是一种焊接工具，可以提高焊接效率，使焊点更加可靠。
自动焊接机允许焊剂和焊料在最合适的温度下工作。助焊剂和焊料对温度有特定的要求。温度过高或过低都会影响焊点的微观结构。微观结构是焊接过程中形成的金属间化合物层，或称界面反应层，是决定焊点可靠性的主要因素。自动焊锡自带实时温度监控系统，可以实时精确控制焊锡温度，确保助焊剂和焊锡工作在最合适的温度。
自动焊接机使焊接过程更加灵活。自动焊接机由计算机编程控制。焊头角度、焊接时间、锡量和焊接方法都直接影响焊接过程。在人工焊锡时代，这些因素会因人而异，导致焊点质量参差不齐。自动焊接机的焊头可360度旋转，焊锡定时定量输送，保证焊点质量。
自动焊锡机可以更科学的焊接，避免人为因素的干扰，焊点更可靠。
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