3C是计算机（computer）、通信(communication)和消费电子(consumer electronics)的英文缩写。电脑、平板电脑、手机、数码相机、随身听、电子词典、音视频播放或数字音频播放器的硬件设备等。都属于3C电子产品。这些产品品类丰富，方便人们的生活。随着科技和经济的不断发展，人们对这些产品的要求越来越高。人们要求这些产品更强大，重量更轻，外观更薄，设计更方便。基于这些需求，新材料和新工艺不断得到改进。激光技术使3C电子产品的制造工艺迅速发展。激光在3C电子领域的应用主要体现在三个方面:激光打标、激光切割和激光焊锡。

一、激光打标

激光打标是利用高能量密度激光局部照射工件，使表面材料汽化或发生变色的化学反应，从而留下永久性打标的一种打标方法。激光打标可以打印各种文字、符号和图案，字符大小可以从毫米到微米不等，对产品的防伪具有特殊意义。

激光打标技术在3C电子领域的应用包括二维码打标、LOGO打标、卡槽打标、充电器打标和充电线打标。

二、激光切割

激光切割可用于金属或非金属零件等小工件的精密切割或微孔加工，具有切割精度高、速度快、热影响小的优点。

激光切割技术在3C电子领域的应用包括:蓝宝石玻璃手机屏幕激光切割、相机保护镜头激光切割、手机Home键激光切割、FPC柔性印刷电路板激光切割、屏幕保护膜切割、金属外壳LOGO切割、手机打孔切割。

三、激光焊锡

如今，大部分3C电子产品正朝着更轻更薄的方向发展，产品的内部元器件越来越小，精度和电子集成度越来越高，对内部元器件的焊接工艺要求也越来越高。

激光焊锡属于非接触加工，热冲击小，加工面积小，方式灵活。在目前高端手机和数码产品及设备的生产过程中，激光焊锡技术在产品体积优化和质量提高方面发挥着重要作用，使产品更轻、更薄、更稳定，因此得到了广泛应用。

激光焊锡技术在3C电子领域的应用包括:LOGO焊接、Home键焊接、电机焊接、天线焊接、摄像头支架焊接、手机焊接、充电插座焊接、内部元件螺柱焊、铃/振动转换键焊接。

随着5G时代的到来，3C电子行业将迎来一场新的革命。激光将广泛应用于从3C电子零件的加工到整个钻孔、切割、打标和跟踪。