苏州激光焊锡机厂家|讲解激光焊锡在汽车电子IGBT模块中的应用2021-03-10
接触汽车电子行业的人都知道，IGBT单元是控制电动车加速时电流输出和制动能量反馈时电流输入的核心部件。什么是IGBT？IGBT是绝缘双极晶体管的简称，是由BJT（双极晶体管）和金属氧化物半导体（绝缘栅场效应晶体管）组成的复合全控电压驱动功率半导体器件。它具有金属氧化物半导体场效应晶体管输入阻抗高，GTR开关电压低的优点。它非常适用于直流电压600V及以上的变频器系统，如交流电机、逆变器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。激光
焊锡机厂家介绍激光自动焊锡在IGBT模块上的应用。
IGBT模块是一种模块化半导体产品，由IGBT和FWD续流二极管芯片，通过特定的电路桥封装而成。封装的IGBT模块直接应用于逆变器、ups等设备；IGBT模块具有节能、安装维护方便、散热稳定等特点。目前市场上大部分产品都是这样的模块化产品，IGBT一般指IGBT模块；随着节能环保理念的推广，这类产品在市场上会越来越普遍。
在IGBT模块封装之前，先将IGBT芯片和二极管芯片通过焊盘焊锡在DBC基板上，然后将DBC芯片与芯片结合，再进行第二次焊锡。在此过程中，对焊锡好的子单元进行清洗，防止子单元被氧化，然后将子单元、电极、焊垫、焊环通过设备焊锡在铝硅碳化硅散热基板上。
二次焊锡工艺对IGBT空隙率影响因素分析
1、焊料
当前焊盘和环焊所用的材料含有Sn、Pb、Ag，不含助焊剂，以确保焊料在焊锡前不被氧化。
2.、焊锡温度
在焊锡过程中，将要焊锡的IGBT放入托盘中，电机驱动IGBT依次在加热区、冷却区和真空保压区之间运行。在焊锡过程中，可根据焊料的熔点温度选择合适的焊锡温度，焊锡温度完全按标准工艺文件设定。
3、 冷却速度
在冷却过程中，应特别注意冷却速度。特别是在焊料结晶点附近，当温度下降过快时，会导致焊料成形不均匀；当冷却速度过慢时，会导致气孔增大，从而影响焊锡质量。因此，在实际操作中，必须按标准工艺文件的要求设定速度，以免影响焊锡气孔。
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