FPC软板主要用于与其他电路板连接，其一般分为单层板、双层板、多层板和双面板板。随着电子产品向轻薄短小灵活的方向发展。FPC软板成为是近年来增长最快的多氯联苯品种。智能手机、平板电脑、4G、云计算、可穿戴设备等电子产品的性能只有FPC、HDI、ic载板才能达到。这些特征的形成和发展无疑对现有的加工技术提出了巨大的挑战。

FCP软板传统焊接工艺—热压工艺：
把两块FPC软板均电镀有焊接材料，当两片材料配对后，通过脉冲热压头机构进行接触分段加热过程。整个分段过程分为五个阶段：T1加热、T2预热、T3加热、T4保温和T5冷却。
随着可持续发展的深入和对环保理念的日益重视，实施无铅焊接必将成为时代潮流。然而，无铅焊接的实施也带来了焊接问题。激光焊接的局部加热方法可以有效改善这些问题。激光焊接采用非接触焊接方法，可以将热量集中到非常小的点，精确定位焊接的指定位置。温度反馈激光焊锡系统由多轴伺服模块、CCD同轴定位系统、半导体激光和实时温度反馈系统器组成，可有效控制恒温焊接，保证焊锡产品的良品率和精度。该产品还搭载智能焊接软件支持多种格式的文件导入，可应用于在线生产或独立加工。

具有以下特点和优点：
1.采用非接触焊接，无机械应力损伤，热效应影响小。
2.多轴智能工作平台(可选)，可满足各种复杂精密的焊接工艺。
3.同轴CCD摄像头定位及加工监控系统能清晰显示焊点，及时正确对位，保证加工精度和自动化生产。
4.原有的温度反馈系统可以直接控制焊点的温度，实时呈现焊料温度曲线，保证焊料的良率。
5.激光、CCD、测温、指示灯四点同轴，完美解决了行业内多光路重叠的问题，避免了复杂的调试。
6.当优良率为99%时，焊点的最小直径为0.2毫米，单个焊点的焊接时间较短。
7.x轴、Y轴、Z轴适用于更多器件的焊接，应用广泛。
8.桌面操作，方便移动。