激光焊锡机的应用特点与应用范围？2020-08-11
激光焊锡机的应用特点与应用范围？
激光焊锡机的出现弥补了传统
焊锡机的缺点，随着需求越来越广激光焊锡机也向更多的领域应用衍生。而一台激光焊锡机的价格相比传统焊锡机的投入要多许多，那为什么激光焊锡机发展还那么快速？仅仅是因为弥补了传统焊锡机的不足吗？今天就和小编一起了解一下吧！
激光焊锡机是什么？
激光焊锡机激光焊锡机是一种新型的焊接机器，其原理是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。
激光焊锡机的应用特点
主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，深宽比高，焊缝宽度小，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理，焊缝质量高，无气孔，可精确控制，聚焦光点小，定位精度高，易实现自动化
激光焊锡机与传统焊锡机
日常生活：随着社会的发展，生活条件的提高，人们对平时的生活水平要求日渐上升，对商品的质量、做工有了新的评判准则，这就促使产品生产厂家要改进生产方式，来适应新的评判标准。
工厂：随着科学技术的发展，工厂自动化水平越来越高，自动化生产不仅加快了生产效率，同是也保障了产品的一致性，而激光焊锡机行对传统焊锡机更易实现自动。、
高端科技产品：如光学产品、电子产品、半导体产品等。其本焊接对焊锡条件，如焊缝、焊接精度、焊锡环境等都有奖要求，尤其在焊接精度方面，现在的产品越来越小，功能越来越多，零部件小而复杂，一丁点错误，就会造成零部件的损坏。传统焊锡机达不到一些产品的焊锡要求。
激光焊锡机的应用领域
1、光学产品：照相机、摄像头等;
2、一般性消费品：打字机、玩具、乐器、CD、电池等;
3、半导体产品：LSI、IC、混合IC、CSP、BGA等;
4、电子产品：机械零部件、印刷主板、小型开关、电容器、可变电阻器、水晶振荡器、LCD、磁头、继电器、连接器、发动机、变压器等、FPC+PCB/FCP软硬板焊接;
5、精密机器/电器产品：VTR、录像照相机、电子钟表、各人电脑、PDA、打印机、复印机、计算器、液晶TV、医疗器械等;
6、一般性家电产品：DVD、音频设备、汽车导航系统、电视游戏机、电视机、收音机、洗衣机、吸尘器等;
7、大型机械产品：摩托车、汽车、船舶、航空器、人造卫星等;
8、焊接TYPEC-C、高速线束、连接线、网通线、天线、漆包线;
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