激光锡膏焊接是以半导体的激光为热源对焊锡膏进行加热的技术，广泛应用于汽车电子行业业、半导体行业和手机消费电子行业，如PCB电路板板、FPCB软板、连接端子等产品的制作工序中。

与传统的烙铁自动焊锡工艺相比，激光锡膏锡焊有着不可取代的优势。首先在加热加热原理也与烙铁自动焊锡不同。烙铁自动焊锡靠“热传递”缓慢加热升温，属于“表面放热”，激光锡膏锡焊加热速度极快，利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热。

激光锡膏焊接的光源采用半导体激光，波长在900-980。其通过光学镜头可以精确的激光能量聚焦在对应的焊点上激光锡膏焊接的优点是其可以精确控制所需要的焊接能量。其广泛应用在选择性的回流焊工艺后端或者采用送锡丝焊接的接插件。如果是SMD元器件则需要首先点涂锡膏，然后再进行激光焊接。

激光锡膏焊接

激光锡膏焊接过程则分为两步：首先对锡膏进行预热，在锡膏预热的同时焊点也会被预热，然后高温把锡膏融化成锡液，让锡液完全润湿焊盘，最终形成焊接。使用激光锡膏焊接，具有能量密度大，热传递效率高，非接触式焊接，焊料可为锡膏或锡线，特别适合焊接狭小空间内焊点或小焊点功率高精密焊接。对于品质要求特别高的产品，须采用局部加热的产品。顺应自动精密化焊锡的电子市场需求，比如在BGA 外引线的凸点、Flip chip 的芯片上凸点、BGA 凸点的返修、TAB 器件封装引线的连接、传感器、电感、硬盘磁头、摄像头模组、vcm音圈马达、CCM、FPC、光通讯元器件、连接器、天线、扬声器、喇叭、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品上，激光锡焊设备的应用也越来越广泛。

激光锡膏焊接的优势

1，激光锡膏焊接只对焊点部位局部加热，对焊盘和元器件本体基本没有热影响。

2，焊点快速加热至设定温度和局部加热后焊点冷却速度快，快速形成合金层，接头组织细密，可靠性高。

3，激光锡膏焊接属于非接触加工，没有烙铁接触焊锡时产生的应力，无静电产生。

4，温度反馈速度快，能精准的控制温度满足不同焊接的需求。

5，激光加工精度高，激光光斑范围可控制在0.2-5mm，加工精度远高于传统电烙铁锡焊。

6，无接触焊接，对应复杂焊点也能满足应用需求。

锡膏激光锡焊有效的避免了传统烙铁焊锡对微小区域焊接技术普遍存在的一系列根本性问题，保证了产品焊锡稳定性和工艺的可靠性。由力自动化致力于锡膏、锡丝、锡球激光焊接工艺的研发和设备的生产，主要产品有锡丝系列激光焊接机、锡膏系列激光焊接机和锡球系列激光焊接机等。