如今，在越来越多的工业应用中，激光已被视为一种用于直接将塑料/复合材料与金属进行焊接的替代解决方案，这种非接触式的加工方式大大提供了工艺灵活性。近年来随着自动化生产的进步，传统的手工接触烙铁焊锡已逐渐被自动焊锡机器所替代，其中就包括手机内部的精密电子零部件、天线等，用激光锡膏焊锡机进行焊接。

3C消费电子产业所涵盖的行业范围相当的大，电脑方面包括笔记本电脑，台式电脑、平板电脑等各种电脑硬体及各项周边设备等，通讯方面则包括无线通讯设备、用户终端设备、交换设备、传输设备，近年则以移动电话及电信产业为主轴，3C消费电子产业作为科技产业中举足轻重的一部分，手机制造的快速更新更是对不少企业的科技能力不断提出新的挑战，有限的手机空间，需要容纳更多的天线。4G，5G起来后，新机需要兼容5G、4G、3G、2G，且MIMO需要两幅天线，这使得手机中天线种类更多了，电磁环境恶化，尤其是手机外观金属件面积增大后，天线工程师、结构工程师如何调试出符合入网要求的智能手机，遇到了空前的挑战。

由于3C消费电子产业产品日益小型化、高精密化发展，对焊接技术的要求也越来越高，作为3C消费电子主力之一的手机行业更是如此，手机制造使用的射频天线也日益复杂，应用激光进行手机天线的焊接，将会有很多优势，由于激光锡膏焊接系统具有高能量、高精度、高方向性等特性，可有效控制加工环境，避免因加工温度过高而对产品带来的损坏，完美解决了烙铁头焊接中造成的绝缘层烫伤等问题,大大提高了加工的良品率，高效解决了射频天线的焊接难点，为我国3C产品朝精密化，自动化发展提供了有力的加工支持