激光焊接什么都可以焊吗？2024-02-28

随着社会的快速发展，今天的电子数字产品越来越成熟。该领域涵盖的产品零部件加工可能涉及激光锡焊工艺。从PCB板的主要部件到晶体振动元件，大多数焊接都需要在300℃以下完成。目前，锡基合金填充金属被用在芯片级封装（IC封装）和板卡级组装上，以完成设备的封装和卡组装。例如，在倒装芯片的过程中，锡膏将芯片直接连接到基板上；在电子原件的组装和加工中，锡丝被用来焊接元件到电路板上。
 


传统的焊接工艺包括峰值焊接和回流焊接。峰值焊接是一种工艺，使插件板的焊接面与高温液态焊接直接接触，达到焊接面的目的；回流焊是一种电子制造工艺，通过焊膏将电子元件焊接到接触垫上，然后通过控制加热来熔化焊料，从而实现永久接合。激光焊接是一种利用激光作为热源的焊接方法。其原理是将激光照射到待焊部位，使其达到焊料的熔化温度，然后提供焊料，直到焊点形成。与传统焊接工艺相比，激光焊接具有更高的加热速度和更精确的温度。
 


ULiLASER闭环激光控制系统特点：
 
1. PC 控制，可视化操作。高清晰度 CCD 摄像，CCD 自动定位;

2. 拥有核心技术的温度控制模块，并采用高精度红外温度探测器做实时温度反馈与控制;

3. 非接触式焊接，无机械应力损伤，升温速度快，减少热效应;

4. 激光，CCD，测温，指示光同轴，解决了行业内多光路重合难题并减少复杂调试;

5. 自主开发的恒温激光锡焊软件，实现不同参数调用与加工，方便使用;

6. 光学系统、运动单元、控制系统全模块化设计，提高了系统稳定性，便于维护;

7. 焊接过程数据、视频可保存追溯;
（可集成各种规格激光控制器和激光头）

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