PCB通孔焊盘激光焊锡应用2024-01-16

规范PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使PCB设计满足可生产性、可测试性、安全性、EMC、EMI等技术规范要求，在产品设计过程中建立产品的工艺、技术、质量、成本优势。
 


通孔焊盘的定义
 
PCB板通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
 
1)PCB焊盘孔径：
 
若实物管脚为圆形：孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20~0.30mm（8.0~12.0MIL）左右；
 
若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线尺寸+0.10~0.20mm（4.0~8.0MIL）左右。
 
2)PCB焊盘尺寸：
 
常规焊盘尺寸=孔径(直径)+0.50mm(20.0MIL)左右。
 

 
适用范围
 
焊盘是连接PCB板上所有部件的桥梁，是电路板不可缺少的一部分。在高速PCB多层板中，当信号从一层传输到另一层时，它们需要通过孔连接。此时，使用了通孔焊盘。随着PCB行业的快速发展，PCB板通孔焊盘在各个领域发挥着重要作用，包括3C电子、汽车电子、智能家居、安全电子等。
 
PCB板通孔焊盘激光焊接
 
为了满足这样的市场需求，焊接技术不断改进，焊接方法更加多样化。PCB通孔元件激光焊接技术的创新为PCB制造企业的高效生产带来了便利。
 
PCB通孔元件激光焊接的优点是能够准确控制和优化焊接所需的能量。激光锡膏焊接过程分为两个步骤：首先，锡膏需要加热，焊点也需要预热。之后，焊接中使用的锡膏完全熔化，焊料完全润湿焊盘，最终形成圆润饱满、无拉尖不平的焊点。采用激光器和光学聚焦元件焊接，能量密度高，传热效率高，非接触式焊接。焊料可为锡膏或锡线，特别适用于焊接狭小空间内的焊点或小焊点，功率小，节能。
 
ULiLASER开发的自动激光焊接机实现了精淮焊接，减少了对PCB通孔电子元件的损坏，提高了焊接质量。激光束可实现不同的光斑形状，可同时进行光斑整形加工，满足圆形、方形或椭圆形焊接等高要求的焊接效果，实现精密高效的焊接。

 

激光焊接通孔焊盘的技术优点：
 
1.激光焊接设备采用多轴伺服电机板卡控制+CCD视觉，运动定位精度高；
 
2.激光光斑小、焊盘、间距小的器件焊接有优点；
 
3.非接触焊接，无机械应力、静电风险；
 
4.无锡渣、助焊剂浪费，焊接过程不会造成炸锡、连锡等不良现象，生产成本低；
 
5.焊接产品种类丰富，通孔插针件焊接透锡率高；
 
6.激光焊接工艺焊料选择较多（锡膏、锡丝、锡球等）。

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