由力自动化激光焊锡制造商将为您带来芯片“无缝连接”的快乐2023-12-26

作为近年来出现的一种焊接工艺，激光焊接设备越来越受到人们的关注。它的工作原理是什么？激光焊接设备可以应用于哪些产品？接下来。由力小编将带你揭示秘密:
 
首先，激光焊接设备作为一种焊接工艺，其工作原理是将低熔点金属焊料(锡丝或锡膏)通过激光的能量加热融化，然后渗入并填充金属零件接头间隙的焊接方法。难点在于送锡丝和激光发光的一致性。它的主要特点是不需要接触，精度比较高，只要是光线可以到达的地方就可以完成焊接。而且自动化程度比较高，程序设置后可以无人值守完成焊接，可以大大有助于焊接的现代化进程，可以很好的控制焊接材料的浪费。
 
激光焊锡与传统的烙铁锡焊不同的是，激光取代烙铁作加热的媒介，利用激光的高能量密度实现局部或微小区域快速加热完成锡焊过程，使其由接触式焊接转变为非接触式焊接。激光焊接与电烙铁焊接比较各自优缺点比较见如下表：
 
激光焊接的关键在于合理控制激光功率分配。如果激光束聚集在锡上，锡的温度会过高，导致熔化过快。但此时母材温度不足，导致锡不能很好地润湿母材，影响其填充效果，焊点成型变差。如果激光束聚集在母材上，锡的温度可能会过低，从而降低锡的流动性或活性。同时，母材可能会过热熔化，导致锡直接进入熔池形成熔化焊，形成的脆性相也会影响焊点的性能。
 
激光焊锡设备的主要应用场景及产品
 
汽车电池FPC焊接、车载温控板、车灯、汽车连接器、倒车雷达、车载导航屏等对汽车电子和防水、气密性要求较高的部件进行激光焊接。
 
在IT领域，激光锡焊主要用于电子元件细引脚焊接、PCB与FPC叠焊、密集焊盘上锡、FPC与元器件之间的焊接等，如数据线FPC焊接、耳机软硬板、手机振动器、数据插头、SIM板、手机摄像头焊接等。
 
光通信产业是激光焊接的主要市场，目前主要用于TOSA与软板焊接、光组件与软板焊接、BOSA上PIN脚与FPC焊接、软硬板金手指焊接、铁板电阻焊接等。
 
激光焊接主要用于PCB行业插脚元件与电路板之间的焊接和电线焊接，主要用于智能家用电器、工业设备和交通设备的电路板元件焊接。当然，由于其特殊性，激光焊接设备的应用越来越广泛，如军工和家电行业。

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