我们公司使用激光焊锡如何给客户打样的？
激光焊接的锡料分别为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统锡焊工艺，激光焊锡机的激光光源主要为半导体光源（915nm）。由于半导体光源属近红外波段，其特有的光束均匀性与激光能量的持续性，对焊盘的均匀加热、快速升温效果明显，具有焊接效率高、焊接位置可控制、焊点一致性好等优势，非常适合小微型电子元器件、结构复杂电路板及PCB板等微小复杂结构零件的精密焊接。
激光锡焊作为一种在电子领域应用的新型焊接工艺，许多电子制造厂家对它的了解还比较少，反而因激光所具备的特殊性，让我们看一看，由力公司为客户打样的过程！
(1)在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
(2)用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。然后使用专用治具将芯片与PCB板固定住。点锡机构针将少量的焊锡输送到点锡针嘴处，向已用治具固定对准位置的芯片引脚上加少量的焊料；（仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。）
(3)开始焊接所有的引脚时，控制好激光的输出功率，把激光的输出温度调到300多摄氏度，用高能量的激光束接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持激光束与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
(4)在传统的烙铁焊焊完所有的引脚后，需要用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。而激光锡焊焊完后没有多余的焊锡残留，可以很好的避免这一步骤。蕞后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清理焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
(5)贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。
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